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Mini LED背光是怎么回事?

2021-03-25

我們一直討論的熱點是Mini 主發光芯片,然而Mini LED背光發展背景也不容被忽視,那么它又是怎么一回事呢。

一、Mini LED背光發展背景

隨著我國進入疫情防控常態化階段,消費復蘇態勢逐步鞏固;仡2020年,宅經濟無疑是消費領域最大的熱點,而宅經濟蓬勃發展,也同時助力8K、量子點、Mini LED等新型顯示技術的全面增長,因此在三星、LG、蘋果、TCL、京東方等頭部企業的強力推動下,采用直下式Mini LED背光的超高清Mini電視成為行業熱點。2023年,預期采用Mini LED背光的TV 背板市值將達到82億美金,其中20%的成本比例在Mini LED芯片。

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直下式背光Mini LED具備高分辨率、壽命長、發光效率高、可靠性高等優點,同時,Mini LED配合local dimming分區調控,可以實現高對比度HDR;配合高色域量子點,可實現寬色域>110%NTSC。因此Mini LED技術備受矚目,成為技術和市場發展的必然趨勢。

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二、Mini LED背光芯片參數

國星光電全資子公司國星半導體積極針對Mini LED背光應用領域進行了Mini LED外延和芯片技術的開發。在產品的可靠性、抗靜電能力、焊接穩定性、光色一致性等方面進行重點技術攻關,業已形成1021、0620等兩個系列的Mini LED背光芯片產品。同時,為了更好適應Mini COG封裝的要求,國星半導體開發出高壓0620新產品,為客戶提供更多的選擇方案。

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三、Mini LED背光芯片特點

1. 高一致性外延結構設計,芯片抗靜電能力強

為提升Mini LED背光芯片的波長集中性,國星半導體采用獨特的外延層應力控制技術,降低內應力,保證量子阱生長過程中的一致性。在芯片方面通過特制化高可靠性的DBR倒裝芯片方案,實現超高的抗靜電能力。根據第三方實驗室的測試結果,國星半導體Mini LED背光芯片的抗靜電能力可以超過8000V,產品的抗靜電性能達到行業前列。

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2.OD廣角出光芯片結構,實現超薄背光應用

為滿足Mini LED背光超清、超薄的要求,國星半導體Mini LED背光芯片創新性地采用了低OD大出光角芯片結構,使芯片的出光角度增加20-30°,從而使Mini背光模組在低OD的情況下也可以實現均勻的混光效果,從而降低整機厚度,達到超薄化的目的。

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3.免焊錫制程,改善封裝穩定性

由于Mini芯片尺寸偏小,因此無論是傳統點錫膏還是刷錫膏方案,都無法精確控制錫膏用量,這很容易導致芯片焊接出現漂移、偏位、孔洞率大及失效等問題,這種問題在COG封裝上表現尤為突出。國星半導體率先開發具有自主專利的免焊錫制程,解決錫膏用量不均所帶來的芯片漂移等問題,提升客戶封裝工藝的穩定性。

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4.高精度分檔方案,提升光色一致性

為了提高Mini 背光模組的光色一致性,消除mura效應,國星半導體與戰略合作伙伴聯合開發了芯片級高精度混光方案,通過特殊的算法和排列方式,實現背光模組的均勻混光,消除因芯片的光色差異而引起的背光效果的差異性,提升Mini LED的背光顯示效果。

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四、創新引領,打造高清顯示

國星半導體十分重視自主研發和知識產權對企業發展的推動作用,截止20212月,已申請Mini LED相關專利23項。下一步,國星半導體將持續秉承“3+2”產品戰略思路,持續專注Mini 背光和Mini 顯示芯片的開發,并積極拓展Micro LED芯片的研發及應用研究。同時,在國星光電堅持創新驅動發展戰略的引領下,加大科研創新力度,發揮自主創新的核心優勢,堅定不移地走好創新發展之路


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